· စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීමသည် အပေါ်မှအောက်သို့ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်ကို ချောမွေ့စေရန် ပေကျံစေခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ပုံပျက်စေခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်ပေးသည်။ ၎င်းသည် Ra အလွန်နိမ့်သော (မှန်ကဲ့သို့ အပြီးသတ်ခြင်း) ကို ရရှိရန် အလွန်ကောင်းမွန်သော်လည်း မြှုပ်နှံထားသော အညစ်အကြေးများ၊ ပြောင်းလဲနေသော အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကျန်ရှိသော ဖိစီးမှုများကို ချန်ထားနိုင်သည်။
· လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ඔප දැමීමသည် အောက်ခြေမှအပေါ်သို့၊ လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှု၏ အထွတ်အထိပ်များကို ရွေးချယ်၍ အရည်ပျော်စေပြီး၊ မိုက်ခရိုပရိုဖိုင်ကို ညှိပေးပြီး ပစ္စည်းအလွှာပါးကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ ၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීමထက် Ra မြင့်မားစွာ ဖြစ်ပေါ်စေသော်လည်း ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် သန့်ရှင်းနိုင်စွမ်း မြှင့်တင်ခြင်းကဲ့သို့သော သာလွန်ကောင်းမွန်သော လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အကျိုးကျေးဇူးများကို ပေးစွမ်းသည်။
တိုက်ရိုက်နှိုင်းယှဉ်ဇယား
| အင်္ဂါရပ် | စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීම | လျှပ်စစ်ဖြင့် ඔප දැමීමခြင်း
|
| လုပ်ငန်းစဉ် | တဖြည်းဖြည်း ပါးလွှာသော မီဒီယာများ (သဲစက္ကူ၊ ပွတ်တိုက်ဘီးများ) ကို အသုံးပြု၍ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ခြင်း။ | အက်ဆစ်ရေချိုးကန် (ဥပမာ၊ ဖော့စဖရပ်စ်/ဆာလ်ဖျူရစ်အက်ဆစ်) တွင် လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ပျော်ဝင်ခြင်း။ |
| အဓိကရည်မှန်းချက် | သတ်မှတ်ထားသော အလှအပနှင့် Ra တန်ဖိုး (ချောမွေ့မှု) နိမ့်ကျမှုကို ရရှိရန်။ | လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဂုဏ်သတ္တိများကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်- ချေးခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ ချွန်ထက်သောအစွန်းများကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ သန့်ရှင်းနိုင်ခြင်း။
|
| ပစ္စည်းဖယ်ရှားခြင်း | ရွေးချယ်နိုင်ပြီး မျက်နှာပြင်အလွှာကို စွန်းထင်းစေပြီး ပုံပျက်စေနိုင်သည်။ | တစ်ပြေးညီဖြစ်ပြီး၊ ပေါ်နေသော မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးမှ ပစ္စည်းများကို ဖယ်ရှားပေးကာ၊ ချိုင့်ဝှမ်းများထက် အထွတ်အထိပ်များကို ဦးစားပေးသည်။
|
| မျက်နှာပြင် သမာဓိ | မြှုပ်နှံထားသော ပွတ်တိုက်မှုအမှုန်အမွှားများ၊ “ပြုပြင်ထားသော” သတ္တုအလွှာ၊ အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာ မြင်နိုင်သော အက်ကွဲကြောင်းများနှင့် ကျန်ရှိနေသော ဆွဲအားဖိအားများကို ချန်ထားနိုင်သည်။ | (သံမဏိအတွက်) passive oxide အလွှာဖြင့် သန့်စင်ပြီး ညစ်ညမ်းမှု ကင်းစင်သော မျက်နှာပြင်ကို ဖန်တီးပေးသည်။
|
| ချေးခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း | အသင့်အတင့်။ ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်သည် ကနဦးတိုက်ခိုက်မှုကို နှေးကွေးစေနိုင်သော်လည်း၊ ထည့်သွင်းထားသော ညစ်ညမ်းပစ္စည်းများနှင့် ပုံပျက်နေသောအလွှာသည် စတင်တိုက်ခိုက်မှုနေရာများကို ဖန်တီးပေးသည်။ | အကောင်းဆုံးပါပဲ။ အားနည်းသော မျက်နှာပြင်အလွှာကို ဖယ်ရှားပြီး ခိုင်မာပြီး တစ်ပြေးညီ တက်ကြွသော အလွှာတစ်ခုကို ဖွဲ့စည်းပေးသည်။
|
| သန့်ရှင်းမှုနှင့် သန့်ရှင်းရေး | ကောင်းပါတယ်။ ချောမွေ့တဲ့ မျက်နှာပြင်က သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရတာ လွယ်ကူပေမယ့်၊ အက်ကွဲကြောင်းငယ်လေးတွေက ဘက်တီးရီးယားတွေနဲ့ အညစ်အကြေးတွေ ခိုအောင်းနေနိုင်ပါတယ်။ | အလွန်ကောင်းမွန်ပါသည်။ ပိုးမွှားကင်းစင်စေရန်အတွက် အလွန်ချောမွေ့ပြီး ကပ်မနေသော နှင့် အက်ကွဲကြောင်းများကင်းစင်သော မျက်နှာပြင်ကို ထုတ်လုပ်ပေးပါသည်။ ဆေးဝါး၊ အစားအသောက်နှင့် အဖျော်ယမကာ နှင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းများအတွက်လည်း အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်သည်။ |
| ဂျီဩမေတြီစွမ်းရည် | ပြင်ပ၊ ရိုးရှင်းသော ဂျီဩမေတြီများအတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သည်။ ရှုပ်ထွေးသော အတွင်းပိုင်းလမ်းကြောင်းများ၊ သေးငယ်သောအပေါက်များ သို့မဟုတ် ရှည်လျားသောပြွန်များအတွက် ခက်ခဲသည် သို့မဟုတ် မဖြစ်နိုင်ပါ။ | ပြင်ပ၊ ရိုးရှင်းသော ဂျီဩမေတြီများအတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သည်။ ရှုပ်ထွေးသော အတွင်းပိုင်းလမ်းကြောင်းများ၊ သေးငယ်သောအပေါက်များ သို့မဟုတ် ရှည်လျားသောပြွန်များအတွက် ခက်ခဲသည် သို့မဟုတ် မဖြစ်နိုင်ပါ။ |
| ရလဒ် Ra (ပုံမှန်) | လုံလောက်သော အားထုတ်မှုဖြင့် အလွန်နိမ့်သော Ra (< 0.25 µm / 10 µin) ကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ | ඉදිරියටစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දිරියට (ဥပမာ 0.4-0.8 µm / 16-32 µin) ထက် Ra မြင့်မားစွာ ဖြစ်ပေါ်စေသော်လည်း သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။
|
အောက်ပါအချိန်များတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීමကို ရွေးချယ်ပါ-
· အဓိကလိုအပ်ချက်မှာ အလှအပဆိုင်ရာ အသွင်အပြင်နှင့် မှန်ကဲ့သို့ ပြီးပြည့်စုံသော အပြီးသတ်မှုဖြစ်သည်။
· Ra တန်ဖိုး အလွန်နည်းခြင်းသည် လုံးဝ၊ သတ်မှတ်ထားသော လိုအပ်ချက်ဖြစ်သည်။
· အစိတ်အပိုင်းကို သံမဏိမဟုတ်သော ပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး passive layer ကြောင့် စိုးရိမ်စရာ မရှိပါ။
· ကုန်ကျစရိတ်သည် အဓိက မောင်းနှင်အားတစ်ခုဖြစ်ပြီး လျှပ်စစ်ဖြင့် ඔප දැමීමခြင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ အကျိုးကျေးဇူးများကို မလိုအပ်ပါ။
အောက်ပါအချိန်များတွင် လျှပ်စစ်ဖြင့် ඔප දැමීමကို ရွေးချယ်ပါ-
· သံချေးခံနိုင်ရည်ရှိမှုသည် ထိပ်တန်းဦးစားပေးဖြစ်သည် (ဥပမာ၊ ရေကြောင်း၊ ဓာတုဗေဒ သို့မဟုတ် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပတ်ဝန်းကျင်များ)။
· အလွန်မြင့်မားသော သန့်ရှင်းမှုနှင့် ပိုးသတ်နိုင်မှု လိုအပ်ပါသည် (ဥပမာ၊ ဆေးဝါး၊ ဇီဝပြုပြင်မှု၊ အစားအသောက် ပစ္စည်းကိရိယာများ)။
· ရှုပ်ထွေးသော ဂျီဩမေတြီများ သို့မဟုတ် အတွင်းပိုင်းမျက်နှာပြင်များကို ඔප දැමීම ...
· စွမ်းဆောင်ရည် ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် (ဥပမာ၊ အာကာသယာဉ် အစိတ်အပိုင်းများတွင်) အလုပ်ကြောင့် ထိခိုက်သော အလွှာကို ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။
· မိုက်ခရို-ခြစ်ရာများ ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ပင်ပန်းနွမ်းမှုသက်တမ်း တိုးတက်ကောင်းမွန်လာစေရန် သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။
ထို့ကြောင့် Ra တန်ဖိုးတစ်ခုတည်းကိုသာ အခြေခံ၍ အပြီးသတ်ခြင်းကို သတ်မှတ်ခြင်းသည် အမှားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ရွေးချယ်မှုသည် အစိတ်အပိုင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အပေါ် မူတည်ရမည်။ အလှဆင်ပန်းပုရုပ်အတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ඔප දැමීමသည် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်သည်။ နှလုံးစုပ်စက် သို့မဟုတ် ဓာတုဓာတ်ပေါင်းဖိုတွင် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအတွက် လျှပ်စစ်ဖြင့် ඔප දැමීමသည် အမြဲတမ်း အကောင်းဆုံး အင်ဂျင်နီယာရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ ဒီဇင်ဘာလ ၂ ရက်